海外媒体最新报道，英特尔服务器平台部总经理Kirk Skaugen在本周二举行的英特尔信息技术峰会上接受采访时表示，该公司计划在今年第三季度推出Woodcrest服务器芯片时发布此款芯片的低电压版本，主频将达到2.33Ghz，而功耗仅为40瓦。

　　英特尔计划下周发售Xeon LV芯片(代号为Sossaman)，而低电压版Woodcrest芯片将成为Sossaman芯片的替代产品。Ideas International分析师Sarang Ghatpande表示，“Sossaman芯片只是英特尔的权宜之计，Woodcrest LV芯片才是具有明显效能及耗电比优势的真正的解决方案。”

　　尽管Woodcrest芯片40瓦功耗略高于Sossaman芯片的31瓦，但与单核心至强芯片的110瓦以及双核心至强芯片的165瓦相比，仍具有明显的功耗优势。功耗过高以及由此导致的发热量过多已经成为整个行业面临的一个主要问题。面临对手AMD蚕食市场份额，提高效能及功耗比将为英特尔提供一个新亮点。

　　目前，IBM正准备在其刀锋服务器产品当中采用Sossaman芯片，但由于考虑到仅支持32位计算技术，惠普宣布将不会采用这款芯片。