HP ProLiant c-Class BladeSystem：平衡取胜

    HP ProLiant c-Class BladeSystem是这次评测中最具平衡性的一款产品，目标主要是针对企业数据中心和服务器整合。10U的c7000机箱可安装8个全高双路刀片，或16个半高双路刀片，也可以进行任意组合。HP的刀片产品支持Intel Xeon和AMD Opteron处理器，其半高刀片可以支持两个热插拔2.5英寸SAS硬盘，全高刀片可以支持四块硬盘。

   HP还提供了针对以太网和FC的虚拟连接（Virtual Connect）技术。HP BladeSystem C-Series的独特的虚拟连接模块允许将4个的BladeSystem系统连接在一起，形成一个虚拟连接域，可以为FC分配World Wide Names，或为以太网分配MAC和IP地址。这些地址是由虚拟连接系统在内部动态地分配给机箱内的每个刀片服务器。通过在机箱层面而不是刀片或网卡层面来管理这些地址变量，独立的刀片无需改动配置，这可以帮助系统管理员更容易地替换故障模块或进行故障热备。

    HP和SUN让人激动的是，他们的刀片产品都可以在未来升级扩展到下一代处理器和高速I/O接口。这些系统的中间背板带宽支持即将出现的10GB以太网和8GB/10GB FC适配器和交换机。显然，这种设计有助于保护用户的前期投资。

   尽管就机箱层面的I/O带宽而言，HP的c7000比不上SUN的产品，但是c-Class比上一代产品更具灵活性，每个刀片具有多个集成的GbE NIC卡，半高刀片可以增加两个额外的NIC或HBA模块，全高刀片可以增加5块。千兆NIC或HBA卡对应机箱背板上的8个插槽。

    在介绍完刀片服务器的发展态势，及此次测试环境、评比标准与送测产品后，下篇将从系统管理、能源管理、成本、特色、I/O带宽和处理器密度等方面对上述三款产品进行横向比较。

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